激光燒結成型（SLS）和惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）是聚合物和彈性體領域中比較常見的兩種3D打印技術。儘管它們有一些相似之處，但這兩種技術之間存在一些差異，使得它們在不同情況下各自更為適用。
3D打印技術描述
激光燒結成型（SLS）
激光燒結成型（SLS）技術中，使用3D CAD模型的橫截面來闡釋，打印機在構建平台上沉積一層材料粉末。高功率二氧化碳激光根據CAD模型的所需形狀燒結這一層，然後在前一層上再沉積一層材料，並再次進行燒結。這種分層和燒結的過程會重複進行，直到部件成型。
惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）
惠普尼龍多流射熔融成型（MJF），也稱為HP MJF，與激光燒結成型（SLS）相似。然而，在惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）中，每一層粉末沉積並加熱到接近燒結溫度後，噴墨陣列會在該層上噴射液體熔合劑，該熔合劑促進紅外線的吸收。同時，在部件的外邊緣放置細化劑，然後紅外光源將所有材料一起燒結，隨後在前一層上沉積新的一層粉末。這些過程會重複進行，直到部件成型。
SLS 和 HP MJF的相似之處
這兩種技術的主要相似之處包括：
- 兩者都是粉末熔融技術，都涉及使用粉末材料進行打印
- 兩者都需要熱源進行燒結
- 兩者在打印過程中都不需要支撐結構，因此可以構建複雜的幾何形狀
- 兩者都通過逐層構建來工作
- 兩者都主要使用熱塑性塑料和彈性體
SLS 和HP MJF的差異
材料
SLS技術的歷史更為悠久，在1997年獲得專利。經過多次改進，這項技術現可適用於多種材料，如聚酰胺 11（PA 11）、聚酰胺 12（PA 12）、聚酰胺 12玻璃纖維填充（PA 12 Glass-filled）、聚醚嵌段酰胺2301 3D（PEBA 2301 3D）、鋁填充聚酰胺（Alumide）、熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（TPU）等。這為激光燒結成型（SLS）技術工藝提供了多樣化的選擇和靈活性。
相比之下，MJF技術相對較新，直到2017年才開始商業化。因此，這項技術目前只能使用少量材料，如聚酰胺 11（PA 11）、聚酰胺 12（PA 12）和熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（TPU）。
尺寸精度和特徵分辨率
這兩種技術都具有高尺寸精度。然而，比較惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）和激光燒結成型（SLS），激光燒結成型（SLS）部件的特徵分辨率略優於惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）。儘管如此，由於兩種技術都容易發生翹曲，打印時應避免大面積的平面。
處理時間
激光燒結成型（SLS）和惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）在打印單個部件時所需時間大致相同。然而，考慮整個過程，包括機器設置、打印和冷卻，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）所需時間更短，原因是惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）打印機具有可拆卸的構建平台，可以讓打印好的部件在機器外冷卻。此外，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）在大批量生產時更快，因為這項技術可以同時打印數十個部件。
在可回收性方面，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）打印部件的粉末回收率可達80%，而激光燒結成型（SLS）的可回收率為30%至50%。
表面處理
兩種技術生產的部件的表面處理都有顆粒感，但惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）部件的表面稍微更光滑一些。激光燒結成型（SLS）部件通常是白色或灰色，可以染成各種顏色。惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）使用的熔合劑是黑色的，旨在增強對紅外線的吸收。因此，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）部件通常呈現灰色外觀，並且通常會被染成黑色。
3D打印部件的性能
MJF和激光燒結成型SLS打印的部件在機械和物理性能上略有不同。以下表格詳細比較了SLS和MJF的性能。
| 性能 | MJF | SLS |
| 拉伸強度 (Mpa) | 1700 (X,Y) 1800(Z) | 1650 (X,Y) 1650 (Z) |
| 拉伸模量 (Mpa) | 48 (X,Y) 48 (Z) | 48 (X,Y) 42(Z) |
| 斷裂伸長率 (%) | 20 (X,Y) 15 (Z) | 18 (X,Y) 24(Z) |
| 熔點(°C) | 187 | 176 |
部件尺寸
激光燒結成型（SLS）打印能夠生產尺寸更大的部件（最大可達600 x 350 x 560 毫米），而惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）打印的最大尺寸為380 x 284 x 380 毫米。另一方面，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）可以打印的最小特徵尺寸為0.5 毫米，而激光燒結成型（SLS）可以打印的最小特徵尺寸為0.6 毫米。
成本
惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）和激光燒結成型（SLS）單個零件的生產成本大致相同，但隨著規模的擴大，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）的成本會更低。這是因為惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）打印機能夠同時打印多個部件。
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如何選擇合適的3D打印技術
| 性能 | SLS | MJF |
| 材料 | 可以打印多种多種材料，包括PA 11、PA 12、PA 12 Glass-filled、TPPEBA 2301 3D和Alumide | 目前只能打印PA 11，PA 12，PA 12 Glass-filled,和TPU |
| 尺寸精度 | 相較於惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）技術，其部件的尺寸精度稍高 | 部件的尺寸精度非常高 |
| 加工时间 | 生產部件的時間比惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）長，尤其是對於大批量訂單 | 相較於激光燒結成型（SLS）技術，打印部件所需的時間更短。這歸因於惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）打印機配備了可移動的構建平台，使得部件可以在打印機外部冷卻。這些打印機還能同時打印多個零件 |
| 後處理 | 打印出來的部件表面有一定的顆粒感 | 打印出來的部件表面同樣具有顆粒感，但比激光燒結成型（SLS）技術打印的部件稍微平滑一些 |
| 部件尺寸 | 能夠生產尺寸最大為600 x 350 x 560毫米的部件，最小特徵尺寸為0.6毫米 | 能夠生產的零件尺寸範圍最大可達380 x 284 x 380毫米，最小可達0.5毫米 |
| 成本 | 在單件生產成本方面，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）和激光燒結成型（SLS）大致相同，但隨著生產規模的擴大，惠普尼龍多流射熔融成型（MJF）的部件成本更低。 |
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